| 型号：C0805C330KCRACTU | 类别：陶瓷 | 制造商：Kemet |
| 封装：0805（2012 公制） | 描述：CAP CER 33PF 500V 10% X7R 0805 | |
详细参数
| 类别 | 陶瓷 |
|---|---|
| 描述 | CAP CER 33PF 500V 10% X7R 0805 |
| 系列 | - |
| 制造商 | Kemet |
| 电容 | 33pF |
| 电压_额定 | 500V |
| 容差 | ±10% |
| 温度系数 | X7R |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | SMPS 过滤器 |
| 额定值 | |
| 封装/外壳 | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸 | |
| 高度_座高111最大222 | |
| 厚度111最大222 | |
| 引线间隔 | |
| 特点 | |
| 包装 | 带卷 (TR) |
供应商
| 深圳市同亨电子有限公司 | 洪小姐，微信18922857317【0755-23816885】/【18922857317】 |
| 深圳市三得电子有限公司 | 销售部13509684848 |
C0805C330KCRACTU相关型号
- CB5310-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-14R0F4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 14 OHM 4 RES 1206
- C0805C330K3GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 25V 10% NP0 0805
- 91931-31125LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 25POS 1MM VERT SMD
- C1005X6S0J474M
陶瓷
TDK Corporation
0402（1005 公制）
CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X6S 0402
- C0805C223J3GALTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805
- C0402C0G1C5R1C
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005
- C2225C474KARACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.47UF 250V 10% X7R 2225
- CAY16-152J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 1.5K OHM 4 RES 1206
- CB5317-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- C0805C330K5GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 50V 10% NP0 0805
- 91931-32111
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- C1005X6S1A105K
陶瓷
TDK Corporation
0402（1005 公制）
CAP CER 1UF 10V 10% X6S 0402
- C0805C223J3GALTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805
- C2225C563KDRACTU
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2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 2225
- C0402C0G1C5R1D
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01005（0402 公制）
CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005
- CAY16-15R0F4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 15 OHM 4 RES 1206
- CB5317-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- 91931-32111LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- C1005X6S1A105M
陶瓷
TDK Corporation
0402（1005 公制）
CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402
- C0805C223J5GACTU
陶瓷
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0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 0805
- C2225C563KDRACTU
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Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 2225
- CAY16-161J8LF
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- C0402C0G1C5R6B
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CAP CER 5.6PF 16V NP0 01005
- CB5328-000
热缩管
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HEAT SHRINK TUBING
- 91931-32141
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 41POS 1MM VERT SMD
- C1005X6S1A474K
陶瓷
TDK Corporation
0402（1005 公制）
CAP CER 0.47UF 10V 10% X6S 0402
- C0805C330M5GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 50V 20% NP0 0805
- C0805C223J5HACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 50V 5% X8R 0805
- CAY16-162J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 1.6K OHM 4 RES 1206
- C0402C0G1C5R6B
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 5.6PF 16V NP0 01005
- C2225C564JARACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.56UF 250V 5% X7R 2225
- CB5331-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- 919722
其它
Weidmuller
MODULE PLC FIELD INTERFACE
- C0805C330MDGACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 1KV 20% NP0 0805
- C1005X6S1A474K
陶瓷
TDK Corporation
0402（1005 公制）
CAP CER 0.47UF 10V 10% X6S 0402
- C0805C223J5RACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 50V 5% X7R 0805
- CAY16-180J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 18 OHM 4 RES 1206
- CB5333-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- C0402C0G1C620G
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 62PF 16V 2% NP0 01005
